華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

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“半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)商”

業(yè)務(wù)： 微電子 電子廠/電子 半導(dǎo)體封裝 芯片 集成電路

廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司

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業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體 集成電路制造 芯片設(shè)計(jì) 集成電路設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體分立器件

上海共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司

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業(yè)務(wù)： 微電子 半導(dǎo)體 傳感器 芯片 封裝測試

蘇州鼎芯光電科技有限公司

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業(yè)務(wù)： 芯片封裝 半導(dǎo)體封測 VCSEL芯片 光電 半導(dǎo)體

北京華封科技有限公司

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“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案”

業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體封裝 FOWLP封裝 倒裝芯片封裝 封裝設(shè)備 半導(dǎo)體封測

佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司

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“半導(dǎo)體后道封裝、測試電子工業(yè)設(shè)備”

業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體分立器件 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 分立器件 機(jī)器視覺

廣東阿達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司

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業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體裝備 焊線機(jī) 固晶機(jī)

氣派科技股份有限公司

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“集成電路封裝、測試”

業(yè)務(wù)： 集成電路 TSSOP 集成電路封裝測試 封裝測試 集成電路封裝

深圳市深科達(dá)智能裝備股份有限公司

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“致力于成為業(yè)界一流的自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)廠家”

業(yè)務(wù)： 機(jī)械制造 自動(dòng)化 智能裝備 氣動(dòng)熱壓機(jī) 邦定機(jī)

東莞普萊信智能技術(shù)有限公司

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“用先進(jìn)的AI技術(shù)，賦能中國制造業(yè)，實(shí)現(xiàn)中國制造業(yè)的智能化升級”

業(yè)務(wù)： 自動(dòng)化 自動(dòng)化設(shè)備 直線電機(jī) 機(jī)器視覺 運(yùn)動(dòng)控制

天水華洋電子科技股份有限公司

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“半導(dǎo)體器件封裝材料生產(chǎn)商”

業(yè)務(wù)： 電子廠/電子 電子電器 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 集成電路

日月新半導(dǎo)體（蘇州）有限公司

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“包括晶片測試程式開發(fā)、前段工程測試、基板設(shè)計(jì)與制造、晶圓針測、封裝及成品測試的一元化服務(wù)”

業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 芯片測試 芯片 半導(dǎo)體封裝測試

常州銘賽機(jī)器人科技股份有限公司

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業(yè)務(wù)： 裝配機(jī)器人 點(diǎn)膠機(jī) 點(diǎn)焊機(jī) 焊機(jī) 點(diǎn)焊機(jī)器人

廣東宏乾科技股份有限公司

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業(yè)務(wù)： 人臉識(shí)別 三極管 功率三極管 半導(dǎo)體封測 半導(dǎo)體設(shè)備

江蘇長電科技股份有限公司

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業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體封裝 芯片測試 半導(dǎo)體封裝測試 封裝測試 集成電路封裝

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