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中國封裝基板公司融資

通過融資事件發(fā)現最近熱門的創(chuàng)業(yè)公司

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“基板半導體制造商”
業(yè)務: 半導體 芯片 基板 AI芯片 FOWLP封裝
1.1萬次瀏覽 規(guī)模:100-499人
“覆銅板行業(yè)電子樹脂供應商”
業(yè)務: 復合材料 新材料 高分子材料 樹脂 覆銅板
4.8萬次瀏覽 規(guī)模:100-499人
“半導體封測先導技術研發(fā)商”
業(yè)務: 微電子 電子廠/電子 半導體封裝 芯片 集成電路
1.1萬次瀏覽 規(guī)模:100-499人
“微電子封裝材料研發(fā)商”
業(yè)務: 電子廠/電子 微電子 碳化硅 電力電子 功率器件
121次瀏覽 規(guī)模:少于50人
業(yè)務: 原子鐘 傳感器 天線 濾波器 電感器
531次瀏覽 規(guī)模:100-499人
業(yè)務: 半導體 集成電路 電子元件 電子制造 電子設備
7615次瀏覽 規(guī)模:100-499人
“氮化鋁研發(fā)生產企業(yè)”
業(yè)務: 電子材料 特種陶瓷 陶瓷基板 LED照明 集成電路
2.5萬次瀏覽 規(guī)模:500-999人
“無芯IC封裝基板研發(fā)生產企業(yè)”
業(yè)務: 半導體 半導體封裝 芯片 集成電路 芯片封裝
3053次瀏覽 規(guī)模:500-999人
業(yè)務: 半導體 GPU 芯片 芯片封裝 基板
3394次瀏覽 規(guī)模:50-99人
“2.5D及3DIC Chiplet產品及設計服務公司”
業(yè)務: 芯片設計 集成電路設計 芯片 集成電路 芯粒chiplet
339次瀏覽 規(guī)模:100-499人
業(yè)務: 半導體 芯片 半導體材料 集成電路 顯示驅動
760次瀏覽 規(guī)模:500-999人
業(yè)務: 基板 封裝基板 薄膜 研發(fā) 生產
1342次瀏覽 規(guī)模:未知
“高端封裝基板生產商”
業(yè)務: 半導體 5G 芯片 智能穿戴 芯片封裝
5.6萬次瀏覽 規(guī)模:5000-9999人
“PCB多層線路板制造商”
業(yè)務: 電子廠/電子 線路板制造 陶瓷基板 集成電路 BGA
1.8萬次瀏覽 規(guī)模:100-499人
業(yè)務: 基板 銅箔 高性能材料 制造 功能高分子材料
1.2萬次瀏覽 規(guī)模:100-499人
“高頻高速電子信息材料技術研發(fā)商”
業(yè)務: 基板 封裝基板 高分子復合材料 電子材料 pcb電路板
1280次瀏覽 規(guī)模:100-499人
業(yè)務: 印刷電路板 SMT 智能電子 5G 天線
3074次瀏覽 規(guī)模:少于50人
業(yè)務: 電子廠/電子 電路板 激光器 半導體激光器 氮化鋁
1.3萬次瀏覽 規(guī)模:100-499人
“微電子材料供應商”
業(yè)務: 新材料 半導體材料 半導體封裝材料 芯片 微電子
2641次瀏覽 規(guī)模:少于50人
“高級射頻聲波集成電路和模塊開發(fā)”
業(yè)務: 物聯網 濾波器 雙工器 功放 半導體

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