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中國(guó)晶圓級(jí)芯片封裝公司融資

通過融資事件發(fā)現(xiàn)最近熱門的創(chuàng)業(yè)公司

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“微電子材料供應(yīng)商”
業(yè)務(wù): 新材料 半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體封裝材料 芯片 微電子
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業(yè)務(wù): 芯片 芯片封裝 仿真軟件 電子設(shè)計(jì) 芯片模組
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“高端 IC 的封裝和測(cè)試”
業(yè)務(wù): 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 集成電路 芯片封裝 半導(dǎo)體封裝測(cè)試
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業(yè)務(wù): 集成電路封裝 數(shù)控 晶圓級(jí)芯片封裝 晶圓 半導(dǎo)體
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“半導(dǎo)體后道封裝、測(cè)試電子工業(yè)設(shè)備”
業(yè)務(wù): 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體分立器件 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 分立器件 機(jī)器視覺
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“顯示驅(qū)動(dòng)芯片及其他芯片封裝和測(cè)試服務(wù)”
業(yè)務(wù): 微電子 芯片 集成電路 芯片封裝 封裝測(cè)試
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業(yè)務(wù): 微電子 半導(dǎo)體 濾波器 頻率元件 射頻前端
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業(yè)務(wù): 集成電路設(shè)計(jì) 集成電路 芯片封裝 半導(dǎo)體封裝測(cè)試 封裝測(cè)試
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業(yè)務(wù): 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體裝備 焊線機(jī) 固晶機(jī)
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業(yè)務(wù): 氮化鎵 自動(dòng)化檢測(cè) 半導(dǎo)體激光器 氮化鎵半導(dǎo)體 光芯片
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“直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)”
業(yè)務(wù): 微電子 半導(dǎo)體 集成電路 先進(jìn)制造 pcb電路板
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“半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造”
業(yè)務(wù): 半導(dǎo)體 微電子 晶圓級(jí)芯片封裝 晶圓 MEMS
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業(yè)務(wù): 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 傳感器 生物識(shí)別 集成電路
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“艾科瑞思引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備——更準(zhǔn) 更快 更智能”
業(yè)務(wù): 半導(dǎo)體封裝 傳感器 MEMS傳感器 整流器 光模塊
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“以傳感技術(shù)為核心,緊密圍繞物聯(lián)網(wǎng)、特種電子兩大產(chǎn)業(yè)鏈 ”
業(yè)務(wù): 慣性導(dǎo)航 衛(wèi)星導(dǎo)航 航空電子 慣性導(dǎo)航系統(tǒng) 北斗應(yīng)用
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“一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。 ”
業(yè)務(wù): 集成電路 晶圓級(jí)芯片封裝 半導(dǎo)體封裝 芯片封裝 CMOS圖像傳感器
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“成為具有強(qiáng)大工程與量產(chǎn)能力的集成電路測(cè)試服務(wù)及解決方案提供商!”
業(yè)務(wù): 半導(dǎo)體 電源管理 芯片 集成電路 集成電路晶圓
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“專注于半導(dǎo)體行業(yè)所需功能性化學(xué)材料產(chǎn)品及應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)制造和銷售服務(wù)。 ”
業(yè)務(wù): 技術(shù)成果轉(zhuǎn)化 電子化學(xué)品 半導(dǎo)體 微電子 半導(dǎo)體封裝
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“把華天打造成為世界知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè) ”
業(yè)務(wù): 電子廠/電子 微電子 芯片 集成電路 BGA
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業(yè)務(wù): 電子廠/電子 微電子 集成電路 集成電路封裝測(cè)試 封裝測(cè)試

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