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上海晶圓級(jí)芯片封裝公司融資

通過融資事件發(fā)現(xiàn)最近熱門的創(chuàng)業(yè)公司

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“芯片測(cè)試驗(yàn)證解決方案服務(wù)商”
業(yè)務(wù)： 芯片 半導(dǎo)體 測(cè)試設(shè)備 晶圓級(jí)芯片封裝 晶圓
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業(yè)務(wù)： 集成電路 芯片 微電子 傳感器 MEMS
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業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料 電鍍?cè)O(shè)備 電鍍 半導(dǎo)體制造
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業(yè)務(wù)： 芯片 芯片封裝 仿真軟件 電子設(shè)計(jì) 芯片模組
2萬(wàn)次瀏覽 規(guī)模：100-499人
“專注于半導(dǎo)體行業(yè)所需功能性化學(xué)材料產(chǎn)品及應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)制造和銷售服務(wù)。 ”
業(yè)務(wù)： 技術(shù)成果轉(zhuǎn)化 電子化學(xué)品 半導(dǎo)體 微電子 半導(dǎo)體封裝

上海晶圓級(jí)芯片封裝公司招聘工資概況

薪酬區(qū)間: 3-50K，其中 49.5% 的崗位拿 ￥20-50K/月

說明：上海晶圓級(jí)芯片封裝公司一個(gè)月多少錢？數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)依賴于各平臺(tái)發(fā)布的公開薪酬，僅供參考。

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