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“半導體產品生產商”

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半導體封裝 LED芯片芯片封裝背光源

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“新型存儲芯片的設計、研發(fā)及制造”

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“致力于使用開源芯片技術打造高端嵌入式SoC芯片”

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“專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新,致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片 ”

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“打造中國集成電路產業(yè)航母”

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北京芯片封裝公司招聘工資概況

薪酬區(qū)間: 4.5-50K，其中 49.1% 的崗位拿￥20-50K/月

2.4% 4.5-6K 5.7% 6-8K 7.9% 8-10K 10.1% 10-15K 12.6% 15-20K 16.5% 20-30K 32.6% 30-50K

說明：北京芯片封裝公司一個月多少錢？數據統(tǒng)計依賴于各平臺發(fā)布的公開薪酬，僅供參考。

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