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成都半導體封裝公司融資

通過融資事件發(fā)現(xiàn)最近熱門的創(chuàng)業(yè)公司

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半導體 芯片 集成電路 晶圓測試
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“半導體刻蝕器件,高功率激光器件和特種陶瓷”
特種陶瓷 芯片制造 芯片 半導體制造
3000次瀏覽 規(guī)模:100-499人
“致力于固態(tài)成像芯片及探測器模組等相關產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)”
微電子 半導體 芯片 單晶硅
6.7萬次瀏覽 規(guī)模:500-999人
“重點發(fā)展LED芯片制造、封裝、高壓集成電路芯片制造、功率模塊封裝四項業(yè)務”
半導體 芯片制造 LED芯片 芯片
3.6萬次瀏覽 規(guī)模:100-499人
“0.15微米6吋第二代/第三代半導體集成電路制造”
芯片設計 物聯(lián)網(wǎng) 集成電路 電子設備
4428次瀏覽 規(guī)模:50-99人
“成都物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟副理事長單位”
傳感器 氧傳感器 集成電路設計 光電

成都半導體封裝公司招聘工資概況

薪酬區(qū)間: 4.5-50K,其中 73.2% 的崗位拿 ¥8-50K/月

說明:成都半導體封裝公司一個月多少錢?數(shù)據(jù)統(tǒng)計依賴于各平臺發(fā)布的公開薪酬,僅供參考。

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